INTEGRATED CIRCUIT DEVICE LAYOUT METHOD AND LAYOUT PROGRAM

• Main Author: MIGITA, KOJI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 26.07.2007
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

An integrated circuit layout method layouts a circuit module and a wiring according to an integrated circuit file having a plurality of circuit module data and wiring data connecting between the circuit modules. The method includes: a dummy replacing step for replacing a differential signal circuit module having a real input terminal or a real output terminal of a differential signal pair by a dummy circuit module having a dummy input terminal or a dummy output terminal having a pair of differential signal wire width and a dummy wire width containing an inter-differential signal distance and an interference preventing distance suppressing interference from other signal wiring; a layout step for performing layout of the dummy circuit module and layout of dummy wiring having a dummy wire width between the dummy output terminal and the dummy input terminal of the dummy circuit module; and a step for verifying the timing of the integrated circuit which has been laid out. The method further includes a real circuit and rear wiring replacing step for replacing the dummy circuit module by the original differential signal circuit module after the timing verification and replacing the dummy wiring by a real wiring pair, each having an interference preventing distance at both sides between the inter-differential signal distance. L'invention concerne un procédé d'implantation de circuits intégrés qui implante un module de circuit et un câblage en fonction d'un fichier de circuits intégrés comportant une pluralité de données de modules de circuits et de données de câblages établissant une liaison entre les modules de circuits. Le procédé inclut : une étape de remplacement factice permettant de remplacer un module de circuit de signal différentiel comportant une borne d'entrée réelle ou une borne de sortie réelle d'une paire pour signal différentiel par un module de circuit factice comportant une borne d'entrée factice ou une borne de sortie factice présentant une paire de largeur de fils pour signal différentiel et une largeur factice de fils contenant une distance entre signaux différentiels et une distance de prévention d'interférence supprimant une interférence provenant de l'autre câblage de signal, une étape d'implantation permettant d'effectuer une implantation du module de circuit factice et une implantation de câblage factice présentant une largeur factice de fils entre la borne de sortie factice et la borne d'entrée factice du module de circuit factice, ainsi qu'une étape consistant à vérifier le séquencement du circuit intégré qui a été implanté. Le procédé comprend en outre une étape de remplacement de circuit réel et de câblage réel permettant de remplacer le module de circuit factice par le module de circuit de signal différentiel d'origine après la vérification de séquencement, et de remplacer le câblage factice par une paire de câblages réels, chacun présentant une distance de prévention d'interférence des deux côtés entre la distance entre signaux différentiels.