SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

• Main Authors: ONODERA, MASANORI, KASAI, JUNICHI, TAYA, KOJI, TANAKA, JUNJI, MEGURO, KOUICHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 26.07.2007
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A semiconductor device is provided with a substrate (10); a semiconductor chip (20) mounted on the substrate (10); an upper connecting terminal (18) arranged on the side of the semiconductor chip (20) on the substrate (10); and a resin sealing section (24), which has an upper connecting terminal (18) penetrating the resin sealing section and seals the semiconductor chip (20) and the upper connecting terminal (18). An upper plane of the upper connecting terminal (18) is arranged lower than an upper plane of the resin sealing section (24). Such semiconductor device is stacked. A semiconductor device wherein semiconductor devices are stacked, and a method for manufacturing such semiconductor device are provided. Le dispositif semi-conducteur selon l'invention comporte un substrat (10) ; une puce semi-conductrice (20) montée sur le substrat (10) ; une borne de connexion supérieure (18) disposée sur le côté de la puce semi-conductrice (20) sur le substrat (10) ; et une section d'étanchéité en résine (24), qui comporte une borne de connexion supérieure (18) pénétrant dans la section d'étanchéité en résine et étanchéifie la puce semi-conductrice (20) et la borne de connexion supérieure (18). Un plan supérieur de la borne de connexion supérieure (18) est disposé plus bas qu'un plan supérieur de la section d'étanchéité en résine (24). Un tel dispositif semi-conducteur est empilé. L'invention concerne un dispositif semi-conducteur dans lequel des dispositifs semi-conducteurs sont empilés, et un procédé de fabrication d'un tel dispositif semi-conducteur.