MICROELECTRONIC MACHINE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Disclosed is a microelectronic machine (X) comprising a microelectronic machine part (10), an insulating substrate (21), a through conductor (22c) provided to the insulating substrate (21), a sealing material (30) and a conductive connection material (40). The microelectronic machine part (10) compr...

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Main Author ISHII, ITARU
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 05.07.2007
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Summary:Disclosed is a microelectronic machine (X) comprising a microelectronic machine part (10), an insulating substrate (21), a through conductor (22c) provided to the insulating substrate (21), a sealing material (30) and a conductive connection material (40). The microelectronic machine part (10) comprises a semiconductor substrate (11), a microelectronic machine mechanism (12), and an electrode (13) which is electrically connected with the microelectronic machine mechanism (12). The sealing material (30) is composed of a glass and so arranged between the semiconductor substrate (11) and the insulating substrate (21) as to surround the microelectronic machine mechanism (12), thereby hermetically sealing the microelectronic machine mechanism (12). The conductive connection material (40) electrically connects the electrode (13) and an end of the through conductor (22c) at a position apart from the sealing material (30). L'invention concerne une machine microélectronique (X) comprenant une pièce (10) de machine microélectronique, un substrat isolant (21), un conducteur traversant (22c) monté dans le substrat isolant (21), un matériau de scellement (30) et un matériau de connexion conducteur (40). La pièce (10) de machine microélectronique comprend un substrat semiconducteur (11), un mécanisme (12) de machine microélectronique et une électrode (13) qui est reliée électriquement au mécanisme (12) de machine microélectronique. Le matériau de scellement (30) est composé de verre et disposé entre le substrat semiconducteur (11) et le substrat isolant (21) de manière à entourer le mécanisme (12) de machine microélectronique, ce qui scelle hermétiquement le mécanisme (12) de machine microélectronique. Le matériau de connexion conducteur (40) relie électriquement l'électrode (13) et une extrémité du conducteur traversant (22c) à une position à l'écart du matériau de scellement (30).
Bibliography:Application Number: WO2006JP325979