POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND DISPLAY USING SAME
Disclosed is a positive photosensitive resin composition containing (A) an alkali-soluble resin, (B) a diazoquinone compound, (d1) an activated silicon compound and (d2) an aluminum complex. Also disclosed is a positive photosensitive resin composition containing (A) an alkali-soluble resin, (B) a d...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
07.06.2007
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Summary: | Disclosed is a positive photosensitive resin composition containing (A) an alkali-soluble resin, (B) a diazoquinone compound, (d1) an activated silicon compound and (d2) an aluminum complex. Also disclosed is a positive photosensitive resin composition containing (A) an alkali-soluble resin, (B) a diazoquinone compound, (C) a compound having two or more oxetanyl groups in a molecule and (D) a catalyst for accelerating the ring-opening reaction of the oxetanyl groups of the compound (C).
La présente invention concerne une composition de résine photosensible positive contenant (A) une résine alcalino-soluble, (B) un composé diazoquinone, (d1) un composé à base de silicium activé et (d2) un complexe d'aluminium. La présente invention concerne également une composition de résine photosensible positive contenant (A) une résine alcalino-soluble, (B) un composé diazoquinone, (C) un composé ayant deux ou plusieurs groupes oxétanyle dans une molécule et (D) un catalyseur destiné à accélérer la réaction d'ouverture de cycle des groupes oxétanyle du composé (C). |
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Bibliography: | Application Number: WO2006JP322951 |