METHOD FOR BONDING WORK PIECES AND MICRO-STRUCTURED COMPONENT

• Main Authors: MADRY, CHRISTIAN, ETZKORN, JOHANNES, VAGO, THOMAS, HERBER, RALPH, MEYER, HEINRICH, KURTZ, OLAF
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 18.01.2007
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

For forming very strong bond joints suited for manufacturing micro-structured components consisting of a plurality of individual layers, a bonding method is proposed by which a bonding arrangement of the work pieces is formed that comprises at least one metallic bonding layer interposed therein between and by which the bonding arrangement is heated to a bonding temperature below the melting temperature of the at least one bonding layer. In accordance with the invention, the at least one bonding layer is deposited using a chemical or electrolytic method. En vue de former des joints de liaison très résistants, appropriés pour la fabrication de composants microstructurés comprenant une variété de couches individuelles, l'invention concerne un procédé de liaison consistant à former un agencement de liaison de pièces comprenant au moins une couche de liaison métallique interposée entre elles, et à chauffer ledit agencement à une température de liaison inférieure à la température de fusion d'au moins une couche de liaison. Conformément à l'invention,, au moins une couche de liaison est déposée suivant un procédé chimique ou électrolytique.