HIGH FREQUENCY ELECTRONIC COMPONENT

• Main Authors: YOKOYAMA, SEIICHIRO, SASAKI, YASUSHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 21.12.2006
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; CONDUCTORS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; INSULATORS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PRINTED CIRCUITS; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS; WAVEGUIDES; WORKING-UP

[PROBLEMS] To provide a high frequency electronic component being thin but exhibiting mechanical strength being excellent in electric insulation characteristics, and being remarkably low in dielectric loss. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] The high frequency electronic component comprises conductor wiring for transmitting an electric signal of 100 MHz-100 GHz, and an insulation layer composed of a thermoplastic resin film containing cavities oriented in at least one direction by drawing, characterized in that the thermoplastic resin film containing cavities contains 3-45 vol% of cavities, the number of layers of cavities existing in the thickness direction of the film is 5 or above, and the density of the number of layers of cavities being defined by the following expression is in the range of 0.1-10 pieces/µm. Density of the number of layers of cavities (pieces/µm) = the number of layers of cavities (pieces) in film thickness direction/film thickness (µm) L'invention porte sur un composant électronique haute fréquence, mince mais de résistance mécanique élevée avec d'excellentes caractéristiques d'isolation électrique, et avec une perte diélectrique remarquablement faible. L'invention concerne un composant électronique haute fréquence comprenant un câblage conducteur permettant d'émettre un signal électrique de 100 MHz à 100 GHz, et une couche isolante composée d'un film de résine thermoplastique contenant des cavités orienté dans au moins une direction par étirage, caractérisé en ce que le film de résine thermoplastique contenant des cavités renferme de 3 à 45 % en volume de cavités, le nombre de couches de cavités existant dans le sens de l'épaisseur du film est supérieur ou égal à 5, et la densité du nombre de couches de cavités étant définie par l'expression suivante entre dans la fourchette de 0,1 à 10 pièces/µm. Densité du nombre de couches de cavités (pièces/µm) = nombre de couches de cavités (pièces) dans le sens d'épaisseur de film/épaisseur de film (µm)