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Summary:A radiation-curable resin composition comprising (A) a fluoropolymer having an ethylenically unsaturated group, (B) a (meth)acrylate, (C) a silicone compound having a structure represented by the general formula (I): -(O-SiR31R32)c-(CH2)d-O-R33 (I) (wherein R31 and R32 are each independently alkyl having 1 to 3 carbon atoms; R33 is a monovalent organic group having one or more members selected from the group consisting of hydroxy, amino, (meth)acryloyl, and vinyl; c is such an integer of 1 or above that the molecular weight of the silicone compound falls within the range of 500 to 30,000; and d is an integer of 1 to 4), and (D) particles whose main component is silica and whose number-average particle diameter is 1 to 100nm. Composition de résine durcissable par irradiation comprenant (A) un polymère fluoré ayant un groupe à insaturation éthylénique, (B) un (méth)acrylate, (C) un composé silicone ayant une structure représentée par la formule générale (I) : -(O-SiR31R32)c-(CH2)d-O-R33 (I) (dans laquelle R31 et R32 sont chacun indépendamment un alkyle ayant 1 à 3 atomes de carbone ; R33 est un groupe organique monovalent ayant un ou plusieurs éléments sélectionnés dans le groupe constitué des groupes hydroxyle, amino, (méth)acryloyle et vinyle ; c est un nombre entier supérieur ou égal à 1 tel que le poids moléculaire du composé silicone se situe à l'intérieur de l'intervalle allant de 500 à 30 000 ; et d est un nombre entier de 1 à 4) et (D) des particules dont le composant principal est la silice et dont le diamètre moyen en nombre des particules est de 1 à 100 nm.
Bibliography:Application Number: WO2006JP305863