COOLING DEVICE FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung (1) für eine in einem Gehäuse (3) angeordnete Leiterplatte (2) , die mit einem Metallkühlkörper (4) , der als Deckel des Gehäuses (3) ausgebildet ist, rastend verbindbar ist. The invention relates to a cooling device (1) for a printed circuit board (2) whi...
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Format | Patent |
Language | English French German |
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12.10.2006
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Summary: | Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung (1) für eine in einem Gehäuse (3) angeordnete Leiterplatte (2) , die mit einem Metallkühlkörper (4) , der als Deckel des Gehäuses (3) ausgebildet ist, rastend verbindbar ist.
The invention relates to a cooling device (1) for a printed circuit board (2) which is disposed in a housing (3) and can be connected in a locking manner to a metal cooling element (4) that is embodied as a cover of said housing (3).
L'invention concerne un dispositif de refroidissement (1) pour une carte de circuits (2) qui est placée dans un boîtier (3) et qui peut être raccordée de manière verrouillable à un dissipateur thermique métallique (4) conçu en tant que couvercle du boîtier (3). |
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Bibliography: | Application Number: WO2006DE00305 |