FLIP CHIP MOUNTING METHOD AND METHOD FOR CONNECTING SUBSTRATES

• Main Authors: KARASHIMA, SEIJI, KITAE, TAKASHI, NAKATANI, SEIICHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 05.10.2006
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A flip chip mounting method and a method for connecting substrates, which are applicable to next generation LSI flip chip mounting and have high productivity and reliability. A circuit board (21) having a plurality of connecting terminals (11) and a semiconductor chip (20) having a plurality of electrode terminals (12) are arranged to face each other, and a resin (13) containing conductive particles (12) and an air bubble generating agent is supplied to a space between the circuit board and the semiconductor chip. In such state, the resin (13) is heated, air bubbles (30) are generated from the air bubble generating agent contained in the resin (13), and the resin (13) is pushed to the outside of the air bubbles (30) by growth of the generated air bubbles (30). The pushed out resin (13) are self-collected between the circuit board (10) and the terminals of the semiconductor chip (20) in a column shape. In such state, by pressing the semiconductor chip (20) to the circuit board (10), the conductive particles (12) contained in the self-collected resin (13) between the facing terminals are brought into mutual contact, and the terminals are electrically connected. Procédé de montage de puce retournée et procédé de connexion de substrats pouvant être appliqués au montage de puces retournées de la nouvelle génération LSI et présentant une productivité et une fiabilité élevées. Une carte de circuit imprimé (21) comportant une pluralité de bornes de connexion (11) et une puce en semi-conducteur (20) comportant une pluralité de bornes d'électrodes (12) sont disposées face à face et une résine (13) contenant des particules conductrices (12) et un agent générant des bulles d'air est injectée dans un espace entre la carte de circuit imprimé et la puce en semi-conducteur. Dans un tel état, la résine (13) est chauffée, des bulles d'air (30) sont engendrées par l'agent générant des bulles d'air contenu dans la résine (13) et la résine est poussée vers l'extérieur des bulles d'air (30) par la croissance des bulles d'air engendrées (30). La résine expulsée (13) est automatiquement collectée entre la carte de circuit imprimée (10) et les bornes de la puce en semi-conducteur (20) sous forme de colonne. Dans un tel état, en pressant la puce en semi-conducteur (20) sur la carte de circuit imprimé (10), les particules conductrices (12) contenues dans la résine automatiquement collectée (13) entre les bornes se faisant face sont mise en contact mutuel, et les bornes sont connectées électriquement.