METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND COMPRESSION MOLDING DEVICE

• Main Authors: NISHITA, TAKAFUMI, KURATOMI, BUNSHI, SHIMIZU, FUKUMI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 28.09.2006
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of preparing a substrate (wiring board), mounting a chip on the substrate, mounting the substrate on the lower surface of a cope for compression molding, throwing a powder resin into a cavity in the upper surface of a drag, and molding a sealed body on the lower surface of the substrate by mold clamping. The drag comprises the cavity corresponding to the sealed body molded on the substrate, a flow cavity positioned on the outside of the cavity, a plurality of flow gates allowing the cavity to communicate with the flow cavity, and a plurality of air vents arranged continuously with the cavity. The cope comprises a holding mechanism holding the substrate and a flow cavity plunger controllably plunged into the flow cavity of the drag. The method is characterized in that, when the sealed body is molded, the pressuring force of the resin flowing into the flow cavity is brought to the same pressure as the pressuring force of the resin in the cavity by plunging the flow cavity plunger into the flow cavity before the sealed body is molded. La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur, comprenant les étapes de préparation d'un substrat (tableau de connexion), de montage d'une puce sur le substrat, de montage du substrat sur la surface inférieure d'un châssis de dessus de moulage à compression, de jet d'une résine en poudre dans une cavité de la surface supérieure d'un châssis de dessous, et de moulage d'un corps étanche sur la surface inférieure du substrat par fermeture du moule. Le châssis de dessous comprend une cavité correspondant au corps étanche moulé sur le substrat, une cavité d'écoulement positionnée à l'extérieur de la cavité, une pluralité de portes d'écoulement permettant à la cavité de communiquer avec la cavité d'écoulement et une pluralité de tirages d'air disposés de façon continue avec la cavité. Le châssis de dessus comprend un mécanisme de prise tenant le substrat et un plongeur de cavité d'écoulement plongé de façon contrôlée dans la cavité d'écoulement du châssis du dessous. Le procédé est caractérisé en ce que, lorsque le corps étanche est moulé, la force de pressurisation de la résine s'écoulant dans la cavité d'écoulement est portée à la même pression que la force de pressurisation de la résine de la cavité en plongeant le plongeur de cavité d'écoulement dans la cavité d'écoulement avant que le corps étanche soit moulé.