ELECTRONIC PACKAGE EVALUATING APPARATUS, ELECTRONIC PACKAGE OPTIMIZING APPARATUS, AND COMPUTER READABLE RECORDING MEDIUM WHEREIN ELECTRONIC PACKAGE EVALUATION PROGRAM IS RECORDED

• Main Authors: SAKAI, HIDEHISA, KOBAYASHI, YOKO, OCHI, YOSHITERU
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 28.09.2006
• Edition: 7
• Subjects: CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; PHYSICS

In reliability evaluation of an entire electronic package, while shortening a time required for simulation, accurate analysis is performed especially to a solder bonding section. An overall analysis model creating section (21) creates a solder bonding section model having the same volume, height and bonding area as those of the solder bonding section, and the solder bonding section model is divided into a plurality of meshes. Thus, first mesh data to be used for analyzing the electronic package is created. Dans le cadre d'une évaluation de la fiabilité d'un paquet électronique entier, tout en raccourcissant le temps nécessaire à la simulation, on réalise une analyse précise en particulier pour une section de liaison par brasage. Une section de création de modèle d'analyse globale (21) crée un modèle de section de liaison par brasage ayant le même volume, la même hauteur et la même surface de liaison que la section de liaison par brasage, et le modèle de section de liaison par brasage est divisé en une pluralité de mailles. Ainsi, les premières données de mailles à utiliser pour l'analyse du paquet électronique sont créées.