HEAT ABSORPTION MEMBER, COOLING DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

• Main Authors: NANRI, NOBUHIRO, DATE, HIROAKI, ASANO, MASATOMO, UCHIDA, HIROKI, TANIGUCHI, JUN, ISHINABE, MINORU, ISHIDUKA, MASANOBU, TOKUHIRA, HIDESHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 14.09.2006
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Electronic parts (CPU element (2a), capacitor (2b), coil element (2c)) having different heights are mounted on a printed circuit board (1). A heat absorption member (3) is provided above the printed circuit board (1) such that the heat absorption member (3) is in contact with the upper surface of the CPU element (2a), which is the lowest of the three, and in contact with side surfaces of the capacitor (2b) and the coil element (2c). The heat absorption member (3) has a flow path (4) for circulating a cooling medium. Heat produced by the CPU element (2a) is transmitted from its upper surface to the cooling medium in the flow path (4) via the heat absorption member (3), and heat produced by the capacitor (2b) and the coil element (2c) is transmitted from their side surfaces to the cooling medium in the flow path (4) via the heat absorption member (3). La présente invention concerne des pièces électroniques (élément d'unité centrale (2a), condensateur (2b), bobine (2c)) présentant des hauteurs différentes et qui sont montées sur une carte à circuits imprimés (1). Un élément d'absorption de chaleur (3) est prévu au-dessus de la carte à circuits imprimés (1), de sorte qu'il (3) soit en contact avec la surface supérieure de l'élément d'unité centrale (2a), qui est le plus bas des trois et avec les surfaces latérales du condensateur (2b) et de la bobine (2c). L'élément d'absorption de la chaleur (3) possède un parcours de flux (4) pour faire circuler un support de refroidissement. La chaleur produite par l'élément d'unité centrale (2a) est transmise depuis sa surface supérieure au support de refroidissement dans le parcours de flux (4) via l'élément d'absorption de chaleur (3) et la chaleur produite par le condensateur (2b) et la bobine (2c) est transmise par leurs surfaces latérales au support de refroidissement dans le parcours du flux (4) via l'élément d'absorption de chaleur (3).