CERAMIC MULTILAYER BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

• Main Authors: TOSE, MAKOTO, FUJITA, IWAO, KIMURA, MASAHIRO, KAWAKAMI, HIROMICHI, SAITO, YOSHIFUMI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 08.09.2006
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A ceramic multilayer board having excellent migration proofness and a high bonding strength between a resin sealing material and a ceramic multilayer board main body, and a method for manufacturing such ceramic multilayer board are provided. The multilayer board main body (2) is entirely covered with a siloxane film formed by PVD method, including lands (16, 17) and external electrodes (24, 25). The thickness of the siloxane film is set below 100nm. Then, external electrodes (13, 14) of a mounting component (11) are electrically connected on the lands (16, 17) of the multilayer board main body (2) by a solder (19) and are firmly fixed. Then, a resin sealing material (4) for sealing the mounting component (11) is formed on the multilayer board main body (2). Cette invention a pour objet une plaque céramique multicouche ayant une excellente étanchéité à la migration et une force de collage élevée entre le matériau de scellement à la résine et un corps principal de plaquette céramique multicouche, et un procédé de fabrication d'une telle plaquette céramique multicouche. Le corps principal de la plaquette multicouche (2) est intégralement recouvert d'un film de siloxane formé à l'aide du procédé PVD, comprenant des surfaces (16,17) et des électrodes externes (24,25). L'épaisseur du film de siloxane est réglé au-dessous de 100 nm. Ensuite, les électrodes externes (13,14) d'un composant de montage (11) sont connectées électriquement aux surfaces (16,17) du corps principal de la plaquette multicouche (2) par un brasage (19) et sont fermement fixées. Puis le matériau de scellement de résine (4) visant à sceller le composant de montage (11) est formé sur le corps principal de la plaquette multicouche (2).