METHOD AND ARRANGEMENT FOR THERMALLY RELIEVED PACKAGES WITH DIFFERENT SUBSTRATES

• Main Authors: ABDALA, JULIO, A, GOUDARZI, GULTEN, GOUDARZI, VAHID
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 11.01.2007
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

A method (80) of reducing stress between substrates of differing materials includes the steps of applying (82) solder (16) on a first substrate (14), reflowing (84) the solder on the first substrate to form a cladded substrate (30), applying (85) a medium such as flux or solder on a second substrate (42) having a substantially different coefficient of thermal expansion than the first substrate, placing (86) the cladded substrate on the second substrate, and reflowing (88) the cladded substrate and the second substrate such that thermal stress caused by the substantially different coefficient of thermal expansion between the first and second substrates is limited to when a temperature approximately reaches below a solidus temperature of the solder on the first substrate. La présente invention a trait à un procédé (80) pour la réduction de contrainte entre substrats de matériaux différents comprenant les étapes suivantes: l'application (82) de soudure (16) sur un premier substrat (14), la refusion (84) de la soudure sur le premier substrat pour former un substrat gainé, l'application (85) d'un milieu tel du fondant ou de la soudure sur un deuxième substrat (42) ayant un coefficient de dilatation thermique sensiblement différent du premier substrat, le placement (86) du substrat gainé sur le deuxième substrat, et la refusion (88) du substrat gainé et du deuxième substrat de sorte que la contrainte thermique entraînée par le coefficient de dilatation thermique sensiblement différent entre les premier et deuxième substrats soit limitée lorsqu'une température atteint plus ou moins une valeur inférieure à une température de solidus de la soudure sur le premier substrat.