FILLING AND MOVING METHOD FOR A VARIETY OF MICRO SPECIMEN

A method for filling a solution in the wells of a multi-well plate formed of a base plate with the plurality of wells and a method of moving the solution from the wells of the multi-well plate to the wells of the other multi-well plate. In the filling method, the well comprises dimensions, a shape,...

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Main Authors TAYAMA, TAKAHIRO, KINOSHITA, YASUNORI, NISHIGAKI, KOICHI, UCHIDA, HIDEKAZU
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 24.08.2006
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Summary:A method for filling a solution in the wells of a multi-well plate formed of a base plate with the plurality of wells and a method of moving the solution from the wells of the multi-well plate to the wells of the other multi-well plate. In the filling method, the well comprises dimensions, a shape, and a surface state such that the solution is not filled in the wells even if the openings of the wells are covered by the solution when the multi-well plate is stationarily placed in the upwardly facing state of the openings of the wells. The solution is put on the principal plane of the multi-well plate with the wells, and the solution is filled in the wells by providing a centrifugal force from the openings of the wells toward the bottoms thereof. In the moving method, even if the quantity of containers (wells) exceeds 1000 or the dimensions, shapes, and surface states of the containers (wells) do not allow the solution to flow into the containers (wells), the solution such as a reaction mixture can be easily filled in the containers (wells). La présente invention concerne un procédé consistant à introduire une solution dans les puits d'une plaque multi-puits, formée d'une plaque de base dotée de plusieurs puits, ainsi qu'un procédé consistant à déplacer la solution des puits de la plaque multi-puits vers les puits de l'autre plaque multi-puits. Dans le procédé de remplissage, le puits comprend des dimensions, une forme et un état de surface tels que la solution n'est pas introduite dans les puits même lorsque les ouvertures des puits sont couverts par la solution, lorsque la plaque multi-puits est placée de manière stationnaire, les ouvertures des puits face vers le haut. La solution est placée sur le plan principal de la plaque multi-puits comportant les puits et est versée dans les puits en assurant une force centrifuge à partir des ouvertures des puits vers les bases de ceux-ci. Dans le procédé de déplacement, même si la quantité des récipients (puits) est supérieure à 1000 ou si les dimensions, formes, états de surface des récipients (puits) ne permettent pas à la solution de s'écouler dans les récipients (puits), la solution telle qu'un mélange de réaction peut être aisément versée dans les récipients (puits).
Bibliography:Application Number: WO2006JP302888