CONDUCTIVE PATTERN, CIRCUIT BOARD AND THEIR PRODUCTION METHOD

A conductive pattern (100) is electrodeposited on a separating layer (101 ) in openings in a patterned photoresist (108). The conductive pattern (100) is removable from an auxiliary substrate (106) by means of the separating layer (101 ). The conductive pattern (100) may be used in producing a circu...

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Main Authors METTOVAARA, JANNE, LEPPAEVUORI, SEPPO, HAGBERG, JUHA, KEKONEN, TEIJA
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 29.06.2006
Subjects
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
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Summary:A conductive pattern (100) is electrodeposited on a separating layer (101 ) in openings in a patterned photoresist (108). The conductive pattern (100) is removable from an auxiliary substrate (106) by means of the separating layer (101 ). The conductive pattern (100) may be used in producing a circuit board, and components may be embedded in the circuit board. Le motif conducteur (100) est électrodéposé sur une couche de séparation (101) dans les ouvertures d'une photorésine à motifs (108). Le motif conducteur (100) peut être enlevé d'un substrat auxiliaire (106) à l'aide de la couche de séparation (101). Le motif conducteur (100) peut être utilisé pour produire une carte de circuit imprimé et des composants peuvent être incorporés dans la carte de circuit imprimé.
Bibliography:Application Number: WO2005FI50466