POLISHING COMPOSITION FOR SILICON WAFER

Disclosed is a polishing composition for silicon wafers which enables to prevent metal contamination, in particular copper contamination, in polishing of silicon wafers. Specifically disclosed is a polishing composition for silicon wafers containing silica, a basic substance, at least one compound s...

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Main Authors OHSHIMA, MASAAKI, SUEMURA, NAOHIKO, KASHIMA, YOSHIYUKI, ISHIMIZU, EIICHIROU
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 04.05.2006
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Summary:Disclosed is a polishing composition for silicon wafers which enables to prevent metal contamination, in particular copper contamination, in polishing of silicon wafers. Specifically disclosed is a polishing composition for silicon wafers containing silica, a basic substance, at least one compound selected from amino acid derivatives represented by the formula (1) and formula (2) below and salts thereof, and water. (1) (In the formula (1), R1, R2 and R3 may be the same or different, and respectively represent a hydroxyl group, a carboxyl group, a phenyl group or an alkylene group having 1-12 carbon atoms which may be substituted by an amino group.) (2) (In the formula (2), R4 and R5 may be the same or different, and respectively represent a hydrogen atom, a hydroxyl group, a carboxyl group, a phenyl group or an alkyl group having 1-12 carbon atoms which may be substituted by an amino group. In this connection, R4 and R5 are not hydrogen atoms at the same time. R6 represents a hydroxyl group, a carboxyl group, a phenyl group or an alkylene group having 1-12 carbon atoms which may be substituted by an amino group.) L'invention concerne une composition de polissage pour des plaques de silicium laquelle permet d'éviter la contamination par un métal, en particulier la contamination par du cuivre, lors du polissage de plaques de silicium. L'invention concerne précisément une composition de polissage pour des plaques de silicium contenant de la silice, une substance basique, au moins un composé sélectionné parmi des dérivés d'acides aminés représentés par la formule (1) et la formule (2) ci-dessous et des sels de ceux-ci, et de l'eau. (1) (Dans la formule (1), R1, R2 et R3 peuvent être identiques ou différents et représentent chacun un groupe hydroxyle, un groupe carboxyle, un groupe phényle ou un groupe alkylène ayant 1-12 atomes de carbone qui peut être substitué par un groupe amino.) (2) (Dans la formule (2), R4 et R5 peuvent être identiques ou différents et représentent chacun un atome d'hydrogène, un groupe hydroxyle, un groupe carboxyle, un groupe phényle ou un groupe alkyle ayant 1-12 atomes de carbone qui peut être substitué par un groupe amino. À ce propos, R4 et R5 ne sont pas des atomes d'hydrogène en même temps. R6 représente un groupe hydroxyle, un groupe carboxyle, un groupe phényle ou un groupe alkylène ayant 1-12 atomes de carbone qui peut être substitué par un groupe amino.)
Bibliography:Application Number: WO2005JP19782