POLYMER COMPOSITION
Film formed from a polyethylene resin composition which obeys a dynamic rheological relationship at 190°C between melt storage modulus G', measured in Pa and at a dynamic frequency where the loss modulus G" = 3000Pa, and dynamic complex viscosity ?*100, measured in Pa.s at 100 rad/s, such...
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Format | Patent |
Language | English French |
Published |
23.02.2006
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Summary: | Film formed from a polyethylene resin composition which obeys a dynamic rheological relationship at 190°C between melt storage modulus G', measured in Pa and at a dynamic frequency where the loss modulus G" = 3000Pa, and dynamic complex viscosity ?*100, measured in Pa.s at 100 rad/s, such that (a) G'(G" = 3000) > -0.86?*100 + z where z = 3800, and at the same time (b) G'(G" = 3000) > 0.875?*100 - y where y = 650, and having an impact strength (DDT) of at least 250 g, measured on 15µm thick film (blown under conditions with BUR = 5:1 and Neck Height = 8 x D) conditioned for 48 hours at 20° - 25°C, according to ASTM D1709.
L'invention concerne un film formé à partir d'une composition de résine polyéthylène obéissant à une relation rhéologique dynamique à 190 °C entre un module de conservation à l'état de fusion G', mesuré en Pa et à une fréquence dynamique selon laquelle le module de perte G" = 3000Pa, et une viscosité complexe dynamique ?*100, mesurée en Pa.s à 100 rad/s, de façon que (a) G'(G" = 3000) > -0,86?*100 + z, z = 3800, et que (b) G'(G" = 3000) > 0,875?*100 y, y = 650, et qui présente une résistance au choc (DDT) d'au moins 250 g, mesurée sur un film d'une épaisseur de 15?m (soufflé dans des conditions selon lesquelles le rapport de soufflage (BUR) = 5:1 et la hauteur de col = 8 x D) conditionné pendant 48 heures entre 20° et 25 °C, selon la norme ASTM D1709. |
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Bibliography: | Application Number: WO2005EP08798 |