PRODUCT PACKAGING

A product such as meat or a ready meal (12) is packaged in a tray (14) of a polymeric material, covered with a cover sheet (34). The tray does not incorporate a sealing layer (surface bonding layer). For example the tray may be of crystalline polyethylene terephthalate (CPET) without a surface bondi...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors WHITE, HOWARD, ZEBEDEE, BRENTON JOHN, FEAST, MICHAEL ALAN JOHN, KOLTSOV, DENIS KONSTANTINOVICH, ROBINS, TERENCE MICHAEL, SOFIELD, CARL JOHN
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 22.12.2005
Edition7
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:A product such as meat or a ready meal (12) is packaged in a tray (14) of a polymeric material, covered with a cover sheet (34). The tray does not incorporate a sealing layer (surface bonding layer). For example the tray may be of crystalline polyethylene terephthalate (CPET) without a surface bonding layer. The polymer (such as APET) of the cover sheet is bonded to the CPET of the tray by dielectric welding between opposed electrodes (18, 24) of electrically conducting material, so as to form a continuous weld around the perimeter of the tray. This avoids the need for a bonding layer on the tray and the cover sheet, and enables a reliable hermetic seal to be obtained despite contamination of the surface of the tray. L'invention concerne un produit tel que de la viande ou un repas prêt à manger (12) emballé dans un plateau (14) en matière polymère, recouvert d'une feuille protectrice (34). Le plateau ne comporte pas de couche de scellement (couche d'adhérence à la surface). Par exemple, le plateau peut être fabriqué à partir de téréphtalate de polyéthylène cristallin (CPET) sans couche d'adhérence à la surface. Le polymère, (notamment de l'APET) de la feuille protectrice est fixé au CPET du plateau par soudage diélectrique entre des électrodes opposées (18, 24) du matériau électroconducteur de manière à former une soudure continue autour du périmètre du plateau. Ceci évite la nécessité de la couche d'adhérence sur le plateau et de la feuille de couverture, et permet d'obtenir un scellement hermétique fiable en dépit de la contamination de la surface du plateau.
Bibliography:Application Number: WO2005GB50082