APPARATUS AND METHOD FOR PLASMA TREATING AN ARTICLE

The invention provides a plasma source (102) in which a gap (110) (i.e. cathode-to-anode distance) is adjustable in real time to a desired distance in response to selected conditions within a plasma chamber (104). At least one sensor (116) monitors and detects any change in such conditions within th...

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Main Authors IACOVANGELO, CHARLES, DOMINIC, MORRISON, WILLIAM, ARTHUR, SCHAEPKENS, MARC, JOHNSON, JAMES, NEIL
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 13.10.2005
Edition7
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Summary:The invention provides a plasma source (102) in which a gap (110) (i.e. cathode-to-anode distance) is adjustable in real time to a desired distance in response to selected conditions within a plasma chamber (104). At least one sensor (116) monitors and detects any change in such conditions within the plasma chamber (104). An apparatus (100) comprising at least one plasma source (102) generates at least one plasma that is stable and adjustable in real time. In one embodiment, the apparatus (100) includes multiple plasma sources (102) that can either be "tuned in real time to generate plasmas that are similar to each or, conversely, "detuned" to generate dissimilar plasmas. The apparatus (100) may be used to provide plasma treatment - such as, but not limited to, coating, etching and activation - for an article (160). Methods of providing such plasmas and treating an article (160) using such plasmas are also disclosed. L'invention concerne une source de plasma (102) dans laquelle un entrefer (110) (c'est-à-dire une distance entre l'anode et la cathode) est ajustable en temps réel sur une distance désirée en réponse aux conditions sélectionnées dans une chambre à plasma (104). Au moins un capteur (116) surveille et détecte tout changement dans ces conditions à l'intérieur des chambres à plasma (104). Un appareil (100) comprenant au moins une source de plasma (102) génère au moins un plasma qui est stable et ajustable en temps réel. Dans un mode de réalisation, l'appareil (100) comprend des sources de plasma multiples (102) qui peuvent être soit "réglés" en temps réel pour générer des plasmas similaires entre eux soit, au contraire, "déréglés" pour générer des plasmas non similaires. L'appareil (100) peut s'utiliser pour fournir un traitement au plasma tel que (de façon non limitative), le revêtement, la gravure ou l'activation - pour un article (160). Des procédés pour fournir ces plasmas et traiter un article (160) utilisant ces plasmas sont également décrits.
Bibliography:Application Number: WO2004US06234