SOLDER COMPOSITION AND METHOD OF BUMP FORMATION THEREWITH

• Main Authors: FURUNO, MASAHIKO, SAITO, HIROSHI, HIRATSUKA, ATSUSHI, SAKAMOTO, ISAO, ONOZAKI, JUNICHI, ANDOU, HARUHIKO, SHIRAI, MASARU
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 29.09.2005
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

A solder composition capable of in the bump formation on a substrate, simplifying the coating operation. There is provided solder composition (10) comprising a mixture of liquid substance (12) and solder particles (11), wherein the liquid substance (12) contains a flux component of organic acid whose reaction temperature for oxide film removal is in the vicinity of the melting point of the solder particles and has such a viscosity that the liquid substance flows at ordinary temperature and accumulates in the form of a layer on substrate (20). The solder particles (11) consist of a particulate agent that settles in the liquid substance (12) toward a solder base material, having a particle diameter and mixing ratio enabling uniform dispersion in the liquid substance (12). By application of this solder composition onto substrate (20) with pad electrode (22) followed by heating, solder particles (11) adhere to the pad electrode (22) having its surface oxide film removed through reaction with the flux component to thereby promote soldering between any solder film formed on the base material and the solder particles (11), and further, aggregation of the solder particles (11) can be inhibited by a reaction product of the flux component to thereby form unbridged solder bumps (23). Il est prévu une composition de brasage capable de, dans la formation de perles de soudure sur un substrat, simplifier l'opération de revêtement. Il est prévu une composition de brasage (10) comprenant un mélange de substance liquide (12) et des particules de brasage (11), dans laquelle la substance liquide (12) contient un composant de flux d'acide organique dont la température de réaction pour enlèvement de film oxyde est au voisinage du point de fusion des particules de brasage, et présente une viscosité telle que la substance liquide s'écoule à la température ordinaire et s'accumule sous forme de couche sur un substrat (20). Les particules de brasage (11) se composent d'un agent particulaire se déposant dans la substance liquide (12) vers un matériau de base de brasage, ayant un diamètre particulaire et un rapport de mélange permettant la dispersion uniforme dans la substance liquide (12). Par application de cette composition de brasage sur le substrat (20) avec électrode à patin de connexion (22) suivie d'un chauffage, les particules de brasage (11) adhèrent à l'électrode à patin de connexion (22) dont le film d'oxyde superficiel est enlevé par réaction avec le composant de flux favorisant ainsi le brasage entre tout film de brasage formé sur le matériau de base et les particules de brasage (11), et de plus, l'agrégation des particules de brasage (11) peut être inhibée par un produit de réaction du composant de flux pour ainsi constituer des perles de soudure sans pontage (23).