PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF

• Main Authors: KAMETANI, HIDEAKI, KOYANAGI, HIROO, TANAKA, RYUTARO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.08.2005
• Edition: 7
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CINEMATOGRAPHY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS

[PROBLEMS] Disclosed is a photosensitive resin composition with excellent photosensitivity whose cured product is excellent in adhesiveness, pencil hardness, solvent resistance, acid resistance, heat resistance, gold plating resistance, HAST properties, flame retardance, flexibility and the like. Also disclosed is such a cured product. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A photosensitive resin composition is characterized by comprising a reaction product (A) of a compound (a) represented by the formula (1) below, a compound (b) having an ethylenically unsaturated group and a glycidyl group in a molecule and a polybasic acid anhydride (c), a crosslinking agent (B) and a photopolymerization initiator (C). (1) (In the formula, n represents an average value between 1-20, R1 and R2 may be the same or different and respectively represent a hydrogen atom, a halogen atom or a C1-C4 lower alkyl group; R3, R5, R8 and R10 may be the same or different and respectively represent a hydrogen atom, a halogen atom or a methyl group; and R4, R6, R7 and R9 may be the same or different and respectively represent a hydrogen atom or a methyl group.) Also disclosed is a cured product of such a photosensitive resin composition. L'invention concerne une composition de résine photosensible présentant une excellente photosensibilité et dont le produit durci présente une capacité d'adhésion, une dureté au crayon, une résistance aux solvants, une résistance à l'acide, une résistance à la chaleur, une résistance à la dorure, des propriétés HAST, une capacité ignifuge, et une flexibilité, etc., excellentes. L'invention concerne également ledit produit durci. La composition de résine photosensible se caractérise en ce qu'elle comprend un produit de réaction (A) d'un composé (a) représenté par la formule (1) suivante, d'un composé (b) contenant un groupe non saturé en éthylène et un groupe glycidyle dans une molécule, et d'un anhydride (c) d'acide polybasique, un agent (B) de réticulation, et un activateur (C) de photopolymérisation. Dans ladite formule, n représente une valeur moyenne entre 1 et 20, R1 et R2 peuvent être identiques ou différents et représentent respectivement un atome d'hydrogène, un atome d'halogène ou un groupe alkyle inférieur C1-C4; R3, R5, R8 et R10 peuvent être identiques ou différents et représentent respectivement un atome d'hydrogène, un atome d'halogène, ou un groupe méthyle, et R4, R6, R7 et R9 peuvent être identiques ou différents et représentent respectivement un atome d'hydrogène ou un groupe méthyle. L'invention concerne également un produit durci obtenu à partir de ladite composition de résine photosensible.