PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND CIRCUIT DEVICE

• Main Authors: KATAOKA, TATSUO, AKASHI, YOSHIKAZU, IGUCHI, YUTAKA
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 21.07.2005
• Edition: 7
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLICMATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASSC23 AND AT LEAST ONEPROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25; NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; PRINTED CIRCUITS; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS

A printed wiring board comprising, on at least one surface of an insulating film, a base metal layer and a conductive metal layer formed on the base metal layer is characterized in that the bottom width of the conductive metal layer is smaller than the top width of the base metal layer when a wiring pattern is viewed in section. A circuit device is obtained by mounting an electronic component on such a printed wiring board. A method for manufacturing such a printed wiring board is characterized in that after forming a wiring pattern by bringing a base metal layer and a conductive metal layer into contact with an etching liquid which dissolves the conductive metal, the resulting is sequentially brought into contact with a first processing liquid which dissolves the metal constituting the base metal layer, a microetching liquid which selectively dissolves the conductive metal, and a second processing liquid having a different chemical composition from the first processing liquid in this order. Consequently, migration from the base metal layer hardly occurs, and variations of the resistance between terminals after application of a voltage are very small. L'invention concerne une plaquette de circuits imprimés comportant sur au moins une surface d'une pellicule d'isolation, une couche de métal de base et une couche de métal conducteur formée sur la couche de métal de base, ladite plaquette étant caractérisée en ce que la largeur inférieure de la couche de métal conducteur est inférieure à la largeur supérieure de la couche de métal de base lorsque le motif de câblage est vu en section. Un appareil à circuits est obtenu par montage d'un composant électronique sur une telle plaquette de circuits imprimés. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une telle plaquette de circuits imprimés, consistant à former un motif de câblage par mise en contact d'une couche de métal de base et d'une couche de métal conducteur avec un liquide de gravure dissolvant le métal conducteur, et à mettre le résultat séquentiellement en contact avec un premier liquide de traitement dissolvant le métal de la couche de métal de base, avec un liquide de micro-gravure dissolvant sélectivement le métal conducteur, et avec un deuxième liquide de traitement présentant une composition chimique différente de celle du premier liquide de traitement. Par conséquent, il n'y a quasiment pas de migration à partir de la couche de métal de base et les variations de la résistance entre des terminaux après application d'une tension sont très faibles.