LASER PROCESSING METHOD AND DEVICE
Displacement of a laser beam concentration point at an end of an object to be processed is reduced as much as possible, and simultaneously, laser processing is efficiently performed. A laser processing method has a preparation step for holding a lens at an initial position set such that a beam conce...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
21.07.2005
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Edition | 7 |
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Summary: | Displacement of a laser beam concentration point at an end of an object to be processed is reduced as much as possible, and simultaneously, laser processing is efficiently performed. A laser processing method has a preparation step for holding a lens at an initial position set such that a beam concentration point matches a predetermined position inside an object to be processed, first processing steps (S11-S12) for irradiating a first laser beam for processing with the lens held at the initial position, and relatively moving the lens and the object along a main surface to form a reformed region at one end of a planned cutting line, and second processing steps (S13-S14) for releasing the lens from the held state after forming the reformed region at the one end of the planned cutting line, and after the release, relatively moving the lens and the object along the main surface to form a reformed region while adjusting the distance between the lens and the main surface.
On réduit autant que possible le déplacement d'un point de concentration de faisceau laser au niveau d'une extrémité d'objet à traiter, et simultanément on effectue un traitement au laser efficace. L'invention concerne un procédé de traitement au laser consistant en une étape de préparation qui permet de maintenir une lentille à un réglage de position initiale de sorte qu'un point de concentration de faisceau correspond à une position déterminée à l'intérieur d'un objet à traiter; en de premières étapes d'irradiation (11-12) permettant à un premier faisceau laser d'irradier afin d'effectuer un traitement à l'aide d'une lentille maintenue en position initiale, et de se déplacer par rapport à la lentille et l'objet le long d'une surface principale afin de former une région réformée au niveau d'une extrémité d'une ligne de découpe plane; et de secondes étapes de traitement (S13-S14) permettant de libérer la lentille de l'état de maintien après formation de la région reformée au niveau de l'extrémité de la ligne de découpe plane, puis à déplacer ladite lentille et ledit objet le long de la surface principale afin de former une région reformée tout en réglant la distance entre cette lentille et la surface principale. |
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Bibliography: | Application Number: WO2004JP18594 |