LITHOGRAPHIC APPARATUS AND METHOD OF MEASUREMENT

A method of exposing a substrate (e.g. in a lithographic apparatus comprising a substrate table to support a substrate) according to one embodiment of the invention includes performing first and a second height measurement of a part of at least one substrate with a first and second sensor, generatin...

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Main Authors MODDERMAN, THEODORUS, MARINUS, VAN ASTEN, NICOLAAS, ANTONIUS, ALLEGONDUS, JOHANNES, NIJMEIJER, GERRIT, JOHANNES
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 07.07.2005
Edition7
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Summary:A method of exposing a substrate (e.g. in a lithographic apparatus comprising a substrate table to support a substrate) according to one embodiment of the invention includes performing first and a second height measurement of a part of at least one substrate with a first and second sensor, generating and storing an offset error map based on a difference between the measurements; generating and storing a height map of portions of the substrate (or another substrate that has had a similar processing as the part) by performing height measurements with the first sensor and correcting this height map by means of the offset error map; and exposing the substrate (or the other substrate). L'invention concerne un procédé d'exposition d'un substrat (par exemple, dans un appareil lithographique comprenant une table de substrat servant à soutenir une substrat). Selon un mode de réalisation, ledit procédé consiste à réaliser des première et seconde mesures de hauteur d'une partie d'au moins un substrat au moyen de premier et second détecteurs, à engendrer et à stocker une carte d'erreur de décalage reposant sur une différence entre les mesures, à engendrer et à stocker une carte de hauteur des parties du substrat (ou d'un autre substrat qui a subi un traitement similaire à celui de la partie) par prise de mesures de hauteur à l'aide du premier détecteur et par correction de cette carte de hauteurs au moyen de la carte d'erreurs de décalage et, enfin, à exposer le substrat (ou l'autre substrat).
Bibliography:Application Number: WO2004NL00900