ADHESIVE BONDS FOR METALLIC BIPOLAR PLATES

• Main Authors: BLUNK, RICHARD, H, MIKHAIL, YOUSSEF, ABD ELHAMID, MAHMOUD, H, LISI, DANIEL, J, BUDINSKI, MICHAEL, K
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 24.02.2005
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRICITY; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSIONOF CHEMICAL INTO ELECTRICAL ENERGY; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS; TELEPHONIC COMMUNICATION

The present invention relates to an electrically conductive element (e.g. bipolar plate) (56) for a fuel cell which has an improved adhesive bond. The conductive element generally comprises a first and a second conductive sheet (58, 60) each having a surface that confront one another. The surfaces that confront one another are overlaid with an electrically conductive primer coating (110) providing corrosion protection and low contact resistance to said first and said second sheets respectively in regions where the first and second sheets contact one another. The first and said second coated surfaces are joined to one another by an electrically conductive adhesive (112) which provides adhesion of said first and said second coated surfaces of said sheets at the contact region. Further, the present invention contemplates methods to form such an improved bond in an electrically conductive element. La présente invention concerne un élément électroconducteur (par ex. une plaque bipolaire) (56) pour une pile à combustible, qui présente une liaison adhésive améliorée. Cet élément conducteur comprend généralement un premier film conducteur (58) et un second film conducteur (60) qui présentent chacun une surface se faisant face. Les surfaces se faisant face sont revêtues d'un revêtement d'apprêt électroconducteur (110) qui confère au premier film et au second film une protection anticorrosion et une faible résistance de contact, respectivement dans des régions où ces films sont en contact. La première surface revêtue et la seconde surface revêtue sont liées l'une à l'autre par un adhésif électroconducteur (112) qui assure l'adhésion desdites surfaces revêtues des films au niveau de la région de contact. La présente invention concerne également des procédés pour former une telle liaison améliorée dans un élément électroconducteur.