REDUCTION OF DEFECTS IN CONDUCTIVE LAYERS DURING ELECTROPLATING

• Main Authors: BASOL, BULENT, M, BANIAHMAD, LAILA, VELAZQUEZ, EFRAIN
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 14.04.2005
• Edition: 7
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; METALLURGY; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention is a method and system to reduce defects in conductive surfaces during electrochemical processes. The system includes a first power supply and a second power supply. The first powers supply is configured to supply a first power between a conductive surface of a workpiece and an electrode of the system. The second power supply is configured to supply a second power between the conductive surface and the electrode when a switching unit switches from the first power from the first power supply to the second power from the second power supply in response to the conductive surface contacting the process solution. L'invention concerne un procédé et un système permettant de réduire les défauts dans les surfaces conductrices lors de processus électrochimiques. Ce système comprend une première et une seconde source d'alimentation électrique. La première source d'alimentation électrique est conçue pour appliquer un premier courant électrique entre un surface conductrice d'une pièce et une électrode du système, et la seconde source d'alimentation électrique est conçue pour appliquer un second courant électrique entre la surface conductrice et l'électrode lorsqu'une unité de commutation bascule du premier courant de la première source d'alimentation au second courant de la seconde source d'alimentation en réponse à un contact de la surface conductrice avec la solution de traitement.