SOUND DETECTION MECHANISM

• Main Authors: YASUDA, MAMORU, KOMAI, MASATSUGU, SAEKI, SHINICHI, OHBAYASHI, YOSHIAKI, KAGAWA, KENICHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 27.01.2005
• Edition: 7
• Subjects: DEAF-AID SETS; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRICITY; LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKEACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS

A sound detection mechanism allowing a diaphragm and rear electrodes to be formed on a substrate by a simple process. An acoustic hole forming through holes (Ba) is formed on the front surface side of the substrate (A), a second protective film (406), a sacrifice layer D (407), and a metal film (408) are laminated on the front surface side at the position of the acoustic hole, and etching is performed from the rear surface side of the substrate (A) to the depth of the acoustic hole to form an acoustic opening (E). Then, etching is performed from the rear surface side of the substrate (A) through the acoustic hole to remove the sacrifice layer (407) so as to form a space area (F) between the diaphragm (C) formed of the metal film (408) and the substrate (A) and to form the through holes (Ba), and the sacrifice layer (407) left after the etching is used as a spacer (D) keeping a distance between the back electrode (B) and the diaphragm (C). L'invention concerne un mécanisme de détection de son permettant à un diaphragme et à des électrodes arrière d'être formés sur un substrat par un procédé simple. Un orifice acoustique formant des orifices passant (Ba) est ménagé sur le côté de la surface avant du substrat (A), un second film protecteur (406), une couche de sacrifice D (407) et un film métallique (408) sont stratifiés sur le côté de la surface avant au niveau de l'orifice acoustique. La gravure est réalisée depuis le côté de la surface arrière du substrat (A) vers la profondeur de l'orifice acoustique afin de former une ouverture acoustique (E). Ensuite, la gravure est effectuée depuis le côté de surface arrière du substrat (A) à travers l'orifice acoustique afin d'éliminer la couche de sacrifice (407) de manière à former un espace (F) entre le diaphragme (C) formé du film métallique (408) et le substrat (A) et de manière à former les orifices passants (Ba). La couche de sacrifice (407) que l'on laisse après la gravure sert d'espaceur (D) pour préserver la distance séparant l'électrode arrière (B) et le diaphragme (C).