DEVICE AND METHOD FOR SURFACE TREATMENT SUCH AS PLASMA TREATMENT

• Main Authors: NAKATAKE, SUMIO, MAYUMI, SATOSHI, ANZAI, JUNICHIRO, KAWASAKI, SHINICHI, TAKEUCHI, TOSHIMASA, MIYAMOTO, EIJI, NAKANO, YOSHINORI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 06.01.2005
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

[PROBLEM] To effectively perform surface treatment of a large-area object even when a surface treatment device has short holes such as slits through which a treatment gas is blown against a surface of the object. [MEANS FOR SOLVING THE PROBLEM] A processing section (1) of a plasma surface treatment device (M) has a plurality of electrode plates (11, 12) arranged side by side. Between adjacent electrode plates, a slit-shaped hole (10a) is formed. A plurality of holes (10a) arranged side by side constitute a hole group (100). A work (W) to be treated is moved in the direction of the extension of the slits (10a) by a moving mechanism (4). L'objectif de l'invention est de réaliser un traitement de surface efficace sur un objet de grande surface, même lorsqu'un dispositif de traitement de surface présente des trous courts, par exemple des fentes, à travers lesquels un gaz de traitement est projeté contre la surface de l'objet. A cet effet, une section de traitement (1) du dispositif de traitement de surface au plasma (M) présente une pluralité d'électrodes planes (11, 12) juxtaposées. Un orifice (10a) en forme de fente est ménagé entre des électrodes planes adjacentes. Une pluralité d'orifices (10a) juxtaposés constituent un groupe d'orifices (100). Une pièce (W) à traiter est déplacée dans le sens de la longueur des fentes (10a) par un mécanisme de déplacement (4).