WIRING BOARD AND ITS PRODUCTION METHOD, AND STRUCTURE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP ON WIRING BOARD

• Main Authors: INOUE, AKINOBU, YAMANISHI, NORIO, TSUBOTA, TAKASHI, KAJIKI, ATSUNORI, TAKATSU, HIROYUKI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 29.12.2004
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A structure for mounting a semiconductor chip on a wiring board while effectively preventing flow of underfill resin. The structure is characterized in that a semiconductor chip (30) is mounted in a chip-mounting area (14) through flip-chip connection, the space between the semiconductor chip (30) and the chip-mounting area (14) is filled with an underfill resin (32), a filled portion (34) is formed because the underfill resin (32) rises along the side wall of the semiconductor chip (30), and a frame-shaped resin dam (20) dams the underfill resin (32) flowing over a protective resist layer (18). La présente invention concerne structure de montage de puce à semi-conducteur sur une carte de circuit qui empêche efficacement un écoulement de résine de remplissage. Cette structure se caractérise en ce qu'une puce à semi-conducteur (30) est montée dans une zone de montage de puce (14) via une connexion par billes, l'espace entre cette puce à semi-conducteur (30) et cette zone de montage de puce (14) étant rempli avec une résine de remplissage (32), une partie remplie (34) est formé car la résine de remplissage (32) monte le long de la paroi de la puce à semi-conducteur (30) et, un barrage à résine en forme de cadre (20) fait barrage à la résine de remplissage (32) s'écoulant sur une couche de résine de protection (18).