CHEMICALLY AMPLIFIED POSITIVE PHOTO RESIST COMPOSITION AND METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN
A chemically amplified positive photo resist composition, characterized in that it comprises (A) an alkali-soluble resin containing a hydroxystyrene based constituting unit (a1) and a styrene based constituting unit (a2), (B) crosslinking agent, (C) an acid generator and an organic solvent; and a me...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
02.12.2004
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Edition | 7 |
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Summary: | A chemically amplified positive photo resist composition, characterized in that it comprises (A) an alkali-soluble resin containing a hydroxystyrene based constituting unit (a1) and a styrene based constituting unit (a2), (B) crosslinking agent, (C) an acid generator and an organic solvent; and a method for forming a resist pattern which comprises using the resist composition. The photo resist composition can form a resist exhibiting high sensitivity, high heat resistance and high resolution (high contrast) and being reduced in undulation phenomenon.
L'invention concerne une composition de photorésine positive amplifiée chimiquement, caractérisée en ce qu'elle comprend: A) une résine alcaline soluble contenant une unité de constitution (a1) à base d'hydroxystyrène et une unité de constitution (a2) à base de styrène, B) un agent de réticulation, C) un générateur d'acide et un solvant organique. L'invention concerne également un procédé permettant de former un motif de résine qui consiste à utiliser la composition de résine. La composition de photorésine peut former une résine possédant une sensibilité, une résistance à la chaleur et une résolution élevées (contraste élevé) et une réduction du phénomène d'ondulation. |
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Bibliography: | Application Number: WO2004JP07206 |