CHEMICALLY AMPLIFIED POSITIVE PHOTO RESIST COMPOSITION AND METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN

A chemically amplified positive photo resist composition which comprises an organic solvent and, dissolved therein, a resin being prepared through the reaction of a novolac resin or a hydroxystyrene resin with a crosslinking agent, being slightly soluble or insoluble in an alkaline aqueous solution...

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Main Authors KURIHARA, MASAKI, YAMAGUCHI, TOSHIHIRO, MASUJIMA, MASAHIRO, MARUYAMA, KENJI, DOI, KOSUKE, NIIKURA, SATOSHI, MIYAGI, KEN, SHIMATANI, SATOSHI, NITTA, KAZUYUKI
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 02.12.2004
Edition7
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Summary:A chemically amplified positive photo resist composition which comprises an organic solvent and, dissolved therein, a resin being prepared through the reaction of a novolac resin or a hydroxystyrene resin with a crosslinking agent, being slightly soluble or insoluble in an alkaline aqueous solution and exhibiting enhanced solubility into an aqueous alkali solution in the presence of an acid, and (B) a compound generating an acid by the irradiation with a radiation, wherein it contains an acid component in a amount of 10 ppm or less. The chemically amplified positive photo resist composition can form a resist exhibiting good storage stability as a resist solution in a bottle. Cette invention concerne une composition de résine photosensible positive à amplification chimique comprenant un solvant organique et, dissoute dans ce solvant, une résine obtenue par réaction d'une résine Novolaque ou d'une résine d'hydroxystyrène avec un agent réticulant, qui est légèrement soluble ou insoluble dans une solution aqueuse alcaline en présence d'un acide, et (B) un composé qui lorsqu'il est irradié, produit un composant acide d'une teneur de 10 ppm ou moins. Cette résine photosensible positive à amplification chimique peut former une résine présentant une bonne capacité de conservation en tant que solution de résine en flacon
Bibliography:Application Number: WO2004JP07139