RESIN COMPOSITION AND ADHESIVE FILM

• Main Authors: SUZUKI, MASAHIRO, HONDA, YOSHIHIKO, NOMURA, YOSHIHIRO, TAKAHASHI, AKIO, KAGEYAMA, AKIRA, IIOKA, SHINJI, NISHIMURA, SHIN, SUZUKI, MASAO, KAWAI, TOSHIYASU
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 11.11.2004
• Edition: 6
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

A resin composition excellent in hygroscopicity, thermal resistance, adhesion, electric characteristics and moldability and suitable for use as an insulating material for multilayer wiring boards and electric components; and adhesive films. The resin composition comprises (A) a polymer having a quinoline ring of the general formula (1) in a structure of, for example, 6,6'-bis(2-(4- fluorophenyl)-4-phenylquinoline) or 4,4'-(1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2,2-propylidene) bisphenol and (B) a bismaleimide compound of the general formula (2), such as 2,2-bis((4-maleimidophenoxy) phenyl)propane. L'invention concerne une composition à base de résine à hygroscopicité, résistance thermique, adhésion, caractéristiques électriques et moulabilité excellentes qui convient en tant que matériau isolant dans des panneaux de câblage multicouche et des composants électriques. L'invention concerne également des films adhésifs. La composition à base de résine comprend : (A) un polymère possédant un noyau de quinoline représenté par la formule générale (1) dans une structure de, par exemple, 6,6'-bis(2-(4-fluorophényl)-4-phénylquinoline) ou de 4,4'-(1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2,2-propylidène)bisphénol et (B) un composé bismaléimide représenté par la formule générale (2), tel que 2,2-bis((4-maléimidophénoxy)phényl)propane.