MICRO-ELECTRO-MECHANICAL SYSTEMS (MEMS) DEVICE AND SYSTEM AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

• Main Authors: BAR-SADEH, EYA, TALALYEVSKY, ALEXANDER, GINSBURG, EYAL
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 04.11.2004
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY; ELECTRICITY; IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; RESONATORS; TRANSPORTING

Briefly, a reduced substrate Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) device, for example, a low-loss Film Bulk Acoustic Resonators (FBAR) filter or a low-loss FBAR Radio. Frequency filter, and a process and a system to produce the same. A reduced substrate MEMS device in accordance with embodiments of the present invention may include a membrane bonded between packaging parts. A process in accordance with embodiments of the present invention may include bonding a first packaging part to a MEMS device including a support substrate, removing the support substrate, and bonding a second packaging part to the MEMS device. Brièvement, l'invention concerne un dispositif à systèmes micro-électromécaniques (MEMS) à substrat réduit, tel qu'un filtre à résonateurs à ondes acoustiques de volume (FBAR) à faible perte ou un filtre radiofréquence FBAR à faible perte, ainsi qu'un procédé et un système de fabrication de ce dispositif. Selon des modes de réalisation de la présente invention, un dispositif MEMS à substrat réduit peut comprendre une membrane liée entre des parties d'encapsulation. Selon des modes de réalisation de la présente invention, un procédé peut consister à lier une première partie d'encapsulation à un dispositif MEMS comprenant un substrat de support, à enlever le substrat de support, puis à lier une seconde partie d'encapsulation au dispositif MEMS.