FILM FORMING METHOD AND APPARATUS

A film forming apparatus characterized by comprising supply means (28) for supplying an organometallic compound-containing liquid of which the main component is an organometallic compound from which a film forming material is precipitated by pyrolytic reaction, coating means (126) for containing liq...

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Main Authors YOSHIDA, NAOMI, YARITA, HIROYUKI, WADA, YUICHI, AIDA, HISASHI
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 30.09.2004
Edition7
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Summary:A film forming apparatus characterized by comprising supply means (28) for supplying an organometallic compound-containing liquid of which the main component is an organometallic compound from which a film forming material is precipitated by pyrolytic reaction, coating means (126) for containing liquid supplied, and heating means (52) for heating the coated object to a predetermined temperature, the coating means (126) being capable of containing the organometallic compound-containing liquid and equipped with a coating liquid-containing body (100) which can be brought into contact with the object and separated therefrom. L'invention concerne un procédé de formation de film se caractérisant en ce qu'il comprend un moyen d'alimentation (28) conçu pour fournir un liquide contenant un composé organométallique dont le composant principal est un composé organométallique à partir duquel une matière filmogène est précipitée par réaction pyrolytique, un moyen d'enduction (126) pour enduire un objet (W) dudit liquide contenant un composé organométallique fourni, et un moyen de chauffage (52) pour porter l'objet enduit à une température prédéterminée, le moyen d'enduction (126) étant capable de contenir le liquide contenant un composé organométallique et étant équipé d'un corps (100) contenant le liquide d'enduction, pouvant être mis en contact avec l'objet et séparé de celui-ci.
Bibliography:Application Number: WO1999JP06033