DIELECTRIC LINE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR

• Main Authors: KAWAKAMI, NOBUYUKI, HIRANO, TAKAYUKI, FUKUMOTO, YOSHITO, MARUYAMA, MASAKATSU
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 12.08.2004
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRICITY; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS; WAVEGUIDES

A dielectric line having a sufficient strength insured and being suitable for mass production, and a production method therefore. A production method for a dielectric line comprising a dielectric strip disposed between almost parallel two conductor plates and being smaller in width than the conductor plates, and a dielectric medium consisting of a porous material filled in potions other than the dielectric strip and being lower in permittivity than the dielectric strip, the method comprising the film forming step (S11, S12) of forming a dielectric material film on one of the conductor plates, the strip exposure step (13) of exposing the shaped portion of the dielectric strip to a specified light, beam or steam, and the step (S15, S16) of rendering porous the dielectric material film in entirety, thereby producing the dielectric line (NRD guide). La présente invention concerne une ligne diélectrique possédant une résistance suffisante et convenant pour une production industrielle, ainsi qu'un procédé de production de cette ligne. Ce procédé de production de ligne diélectrique comprend une bande diélectrique placée entre deux plaques conductrices presque parallèles plus petite en largeur que les plaques conductrices et, un support diélectrique constitué de matériau poreux rempli de parties différentes de la bande diélectrique et dont la permittivité est inférieure à celle de la bande diélectrique. Ce procédé consiste à former (S11, S12) un film de matériau diélectrique sur l'une des plaques conductrices, à exposer (13) la partie en forme de la bande diélectrique à un flux ou à un faisceau lumineux spécifié et, à rendre poreux (S15, S16) le film de matériau diélectrique dans sont intégralité, produisant ainsi la ligne diélectrique (guide NRD).