METHOD OF MICROELECTRODE CONNECTION AND CONNECTED STRUCTURE OF USE THREOF

• Main Authors: LEE, KYUNG JUN, PETER, CHUCKSIN, BYUN, JEONG IL, LEE, MYUNG KYU
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 29.07.2004
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Disclosed is a method for connecting microcircuits formed in a circuit board, such as a Tape carrier Package (TCP), a Flexible Printed Circuit (FPC), a Liquid Crystal Display (LCD) or a printed circuit board using an anisotropic conductive adhesive including conductive particles, and the connection structure manufactured by the above method. The method comprises the steps of applying an insulating film layer to a circuit board having circuit patterns, and then boding them with an anisotropic conduction adhesive. The circuits that should not be connected by conductive particles included in the anisotropic conductive adhesive are presented from a short-circuit. L'invention concerne un procédé de connexion de microcircuits formés sur une carte de circuits imprimés, telle qu'une enveloppe pour mécanisme d'entraînement de la bande, un circuit imprimé souple, un affichage à cristaux liquides ou une carte de circuits imprimés au moyen d'un adhésif conducteur anisotrope renfermant des particules conductrices. Ce procédé a aussi pour objet la structure de connexion fabriquée avec le procédé susmentionné qui consiste à appliquer une couche de film isolant sur une carte de circuits imprimés possédant des tracés de circuits, et à les envelopper d'un adhésif de conduction anisotrope. Les circuits qui ne devraient pas être connectés par des particules conductrices comprises dans l'adhésif conducteur anisotrope sont prévenus contre un court-circuit.