HOT MELT ADHESIVE COMPOSITION BASED ON A RANDOM COPOLYMER OF ISOTACTIC POLYPROPYLENE

A hot melt adhesive composition is based on an isotactic polypropylene random copolymer (RCP). The composition contains about 4%-50% by weight of the RCP copolymer, about 20%-65% by weight of a compatible tackifier, about 0%-40% by weight of a plasticizer, about 0%-3% by weight of a stabilizer, abou...

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Main Authors SVENNINGSEN, LACRETIA, A, WANG, BAOYU, STRELOW, DIANE, M, KANDERSKI, MONINA, DAPAP, ZHANG, CHONGYAO
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 13.05.2004
Edition7
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Summary:A hot melt adhesive composition is based on an isotactic polypropylene random copolymer (RCP). The composition contains about 4%-50% by weight of the RCP copolymer, about 20%-65% by weight of a compatible tackifier, about 0%-40% by weight of a plasticizer, about 0%-3% by weight of a stabilizer, about 0%-40% by weight of a wax, and optionally about 0%-60% by weight of an atactic poly-alpha-olefin (APAO). The adhesive composition may be used in a number of applications such as, for example, in disposable nonwoven hygienic articles, paper converting, flexible packaging, wood working, carton and case sealing, labeling and other assembly applications. L'invention concerne une composition thermofusible fondée sur un copolymère aléatoire de polypropylène isotactique (RCP). Ladite composition contient environ 4 %-50 % en poids de copolymère RCP, environ 20 %-65 % en poids d'un agent collant compatible, environ 0 %-40 % en poids d'un plastifiant, environ 0 %-3 % en poids d'un stabilisant, environ 0 %-40 % en poids d'une cire, et éventuellement environ 0 %-60 % en poids d'un poly- alpha -oléfine atactique (APAO). La composition adhésive peut être utilisée dans un certain nombre d'applications, notamment dans des articles hygiéniques nontissés jetables, dans la transformation du papier, dans des emballages souples, dans le travail du bois, dans la fermeture des cartons et des caisses, dans l'étiquetage et dans d'autres applications d'assemblage.
Bibliography:Application Number: WO2003US28285