SILICONE RESINS
A silicone resin, curable to a resin of low coefficient of thermal expansion, high glass transition temperature and high modulus, has the empirical formula (R3SiO1/2)a(R2SiO2/2)b(RsiO3/2)c(SiO4/2)d wherein each R is a hydrocarbon or substituted hydrocarbon group or a hydrogen atom; and a = 0.02 to 0...
Saved in:
Main Authors | , , , , |
---|---|
Format | Patent |
Language | English French |
Published |
29.04.2004
|
Edition | 7 |
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | A silicone resin, curable to a resin of low coefficient of thermal expansion, high glass transition temperature and high modulus, has the empirical formula (R3SiO1/2)a(R2SiO2/2)b(RsiO3/2)c(SiO4/2)d wherein each R is a hydrocarbon or substituted hydrocarbon group or a hydrogen atom; and a = 0.02 to 0.8; b = 0 to 0.4; and c+d = 0.2 to 0.98, where a+b+c+d = 1.0, characterized in that at least 2 mole% of the siloxane units in the resin are of the formula R'3SiO1/2, RR'2Sio1/2 or R'2SiO2/2 wherein each R' is an alkenyl group.
L'invention concerne une résine de silicone durcissable à faible coefficient de dilatation thermique, à température de transition vitreuse élevée et à module élevé, de formule empirique (R3SiO1/2)a(R2SiO2/2)b(RsiO3/2)c(RsiO4/2)d, dans laquelle chaque R représente un hydrocarbure ou un groupe d'hydrocarbure substitué ou un atome d'hydrogène ; et a = 0,02 à 0,8 ; b = 0 à 0,4 ; et c+d = 0,2 à 0,98, et a+b+c+d = 1,0, se caractérisant en ce qu'au moins 2 mole % des unités de siloxane de la résine sont de formule R'3SiO1/2, RR'2SiO1/2 ou R'2SiO2/2, chaque R' représentant un groupe alcényle. |
---|---|
Bibliography: | Application Number: WO2003EP11511 |