METHOD FOR MAINTAINING SOLDER THICKNESS IN FLIPCHIP ATTACH PACKAGING PROCESSES

• Main Authors: TANGPUZ, CONSUELO, N, MANATAD, ROMEL, N, CRUZ, ERWIN, VICTOR, R, RIOS, MARGIE, T
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 15.04.2004
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A packaging assembly for semiconductor devices and a method for making such packaging is described. The invention provides a non-Pb bump design during a new flip-chip method of packaging. The design uses special conductive materials in a stud form, rather than a solder ball containing Pb. This configuration maintains a desirable solder thickness between the die and the leadframe and forms a high standoff by restricting solder wettabilty on the leadframe side. This configuration also absorbs any stress and protects the die from cracking. The invention also provides methods for making such semiconductor packages. L'invention concerne un ensemble de conditionnement pour dispositifs semi-conducteurs et un procédé pour réaliser un tel emballage. La présente invention porte également sur un concept de bosse sans plomb et un nouveau procédé de conditionnement de puces à bosses. Ce concept fait appel à des matériaux conducteurs spéciaux en forme de boulon plutôt qu'à une bille de soudure contenant du plomb. Cette configuration permet de conserver une épaisseur de soudure voulue entre la puce et la grille de connexion, de créer un écart élevé en diminuant la mouillabilité de la soudure côté grille, ladite configuration absorbant toute sollicitation et protégeant la puce contre la fissuration. La présente invention porte également sur des procédés pour élaborer de tels conditionnements de semi-conducteurs.