DEFECT INSPECTION METHODS THAT INCLUDE ACQUIRING AERIAL IMAGES OF A RETICLE FOR DIFFERENT LITHOGRAPHIC PROCESS VARIABLES

• Main Authors: VON DEN HOFF, MIKE, PETERSON, INGRID, B, WILEY, JIM
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 29.07.2004
• Edition: 7
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CALCULATING; CINEMATOGRAPHY; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HANDLING RECORD CARRIERS; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; PRESENTATION OF DATA; RECOGNITION OF DATA; RECORD CARRIERS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Methods that include acquiring aerial images of a reticle for different values of a member of a set of lithographic variables are provided. One method also includes determining a presence of an anomaly in a design pattern of the reticle by comparing at least one pair of the aerial images corresponding to at least two of the different values. A different method includes comparing at least one pair of the aerial images corresponding to at least two of the different values and determining an area on the reticle where a lithography process using the reticle is most susceptible to failure based on the results of the comparison. Another embodiment includes determining a presence of transient repeating defects on the reticle by subtracting non-transient defects from the aerial images and comparing at least one pair of the aerial images corresponding to at least two of the different values. La présente invention concerne des procédés qui incluent l'acquisition d'images aériennes d'un réticule pour différentes valeurs d'un élément d'un ensemble de variables lithographiques. Un de ces procédés consiste également à déterminer la présence d'une anomalie dans une mire de conception du réticule par comparaison d'au moins une paire de ces images aériennes associées à au moins deux des valeurs différentes. Un procédé différent consiste à comparer au moins une paire d'images aériennes associées à au moins deux des valeurs différentes et à déterminer une zone sur le réticule au niveau de laquelle un processus de lithographie utilisant ce réticule présente le plus grand risque de défaillance en fonction des résultats de cette comparaison. Un autre mode de réalisation consiste à déterminer la présence de défauts répétitifs transitoires sur le réticule par soustraction de défauts non transitoires des images aériennes et comparaison d'au moins une paire de ces images aériennes associées à au moins deux des valeurs différentes.