GLASS CUTTING METHOD WHICH DOES NOT INVOLVE BREAKING

• Main Author: GAUME, OLIVIER
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 20.11.2003
• Edition: 7
• Subjects: CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES, OR VITREOUSENAMELS; CHEMISTRY; GLASS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS; MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES; METALLURGY; MINERAL OR SLAG WOOL; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS,MINERALS OR SLAGS; SURFACE TREATMENT OF GLASS

The invention relates to a method of cutting a sheet of glass which does not require a rupture force. The inventive method comprises the following steps: application of a treatment to the glass sheet, thereby generating stresses with biaxial distribution such that factor K is between 0.05 and 0.4 MPa.m<1/2>, said factor K being defined by K = [ INTEGRAL z sigma z .H( sigma z).dz]<1/2>, wherein z is a position in the thickness, sigma z is the intensity at position z of the essentially isotropic biaxial stress, H( sigma z) is equal to 1 if sigma z is greater than 0 and is equal to 0 if sigma z is less than or equal to 0, with the convention that an extension is marked positive and a compression is marked negative; and, subsequently, a sub-crack, deeper than 10 ñm, is traced along the desired cutting line, said sub-crack reaching the extended area of the glass. The invention can be used, for example, to cut: glass, without breaking same, along curves having a small radius of curvature; strips of glass having a width similar to the thickness thereof; or frame forms that can be used, for example, as a spacer in a flat field emission screen. L'invention concerne un procédé de découpe d'un vitrage sans force de rompage, comprenant les étapes suivantes: application d'un traitement à la feuille de verre générant des contraintes à la distribution biaxiale, lesdites contraintes étant telles que le facteur K est compris entre 0,05 et 0,4 MPa.m<1/2>, ledit facteur K étant défini par K = [fZ sigmaz .H(sigmaz).dz ]<1/2>dans laquelle z est une position dans l'épaisseur, sigmaz est l'intensité à la position z de la contrainte biaxiale sensiblement isotrope, H(sigmaz) est égal à 1 si sigmaz est supérieur à 0 et est égal à 0 si sigmaz est inférieur ou égal 0, avec la convention qu'une extension est notée positivement et une compression négativement, puis - traçage d'une sous-fissure plus profonde que 10 µm selon une ligne souhaitée de découpe, ladite sous-fissure atteignant la zone du vitrage en extension. L'invention permet notamment la découpe de verre sans rompage selon des courbes à faible rayon de courbure, ou de bandes de verre de largeur voisine de l'épaisseur, ou de formes de cadre pouvant notamment servir comme intercalaire dans un écran plat à émission de champ.