OPTICAL FIBER ARRAY

• Main Authors: MURAMATSU, KAZUO, KUMAGAI, TOSHIKI, ABE, YUKINARI, SUZUKI, OSAMU, KANEKO, JUNICHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 23.10.2003
• Edition: 7
• Subjects: OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS; OPTICS; PHYSICS

An optical fiber array includes a V-grooved substrate (2) having a V-shaped groove (3) on the surface for aligning an optical fiber, a plurality of optical fibers (61) fixed by adhesive into the V-shaped grooves (3) of the V-grooved substrate, and a fixing substrate (4) fixed by an adhesive onto the surface of the optical fibers (61). When fixing the V-grooved substrate (2), the optical fibers (61), and the fixing substrate (4), an adhesive containing a resin composition (component A) having OH-radical after hardened and a filler (component B) is used. This adhesive has a glass transition temperature slightly lower than the ambient test temperature and a comparatively high elasticity. Accordingly, even under the condition of a high temperature and high humidity, no great stress is generated in the adhesive. Consequently, no crevice is generated between the fixing substrate (4) and the adhesive and accordingly, no peeling off is generated by intrusion of water. L'invention concerne un réseau de fibres optiques comprenant un substrat (2) comportant une rainure en V (3) sur sa surface destinée à aligner une fibre optique, plusieurs fibres optiques (61) fixées par adhésif dans les rainures en V (3) du substrat, et un substrat de fixation (4) fixé par adhésif sur la surface des fibres optiques (61). Lors de la fixation du substrat à rainures en V (2), des fibres optiques (61) et du substrat de fixation (4), on utilise un adhésif contenant une composition de résine (composant A) comportant un groupe OH après durcissement et une charge (composant B). Cet adhésif possède une température de transition vitreuse légèrement inférieure à la température ambiante de test et une élasticité comparativement élevée. En conséquence, même dans le cas de conditions élevées de température et d'humidité, aucune contrainte importante n'est produite dans l'adhésif. Il s'ensuit qu'aucun interstice n'est créé entre le substrat de fixation (4) et que l'absence d'infiltration d'eau empêche l'adhésif de se décoller.