A MODULAR INTEGRATED CIRCUIT CHIP CARRIER

• Main Authors: KLEDZIK, KENNETH, ENGLE, JASON, C
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 04.09.2003
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

An apparatus and method is disclosed that allows for the arranging in a three dimensional array semiconductor chips on a circuit board. A unique chip carrier is disclosed on which any IC chip can be positioned on above the other on a circuit board. Additionally, the carrier allows for the testing of IC chips on the carrier and underneath it without having to remote the carrier and chips from the system even if they are of the BGA or CSP type. The carrier includes exposed test points to allow an on site test. La présente invention concerne un appareil et un procédé qui permettent de disposer sur une carte à circuit imprimé, des puces semi-conductrices sous forme d'un réseau tridimensionnel. Cette invention porte sur un porte-puce unique sur lequel n'importe quelle puce CI peut être positionnée au-dessus de l'autre sur une carte à circuit. De plus, le support permet de vérifier les puces CI sur le support et sous ce dernier sans qu'il soit nécessaire d'enlever du système, le support et les puces, même s'ils sont du type grille matricielle à billes (BGA) ou boîtier-puce (CSP). Le support comprend des points de vérification à découvert qui permettent d'effectuer une vérification sur site.