HIGH SPEED DIFFERENTIAL SIGNAL EDGE CARD CONNECTOR CIRCUIT BOARD LAYOUTS

Circuit boards to which such high speed differential signal connectors are mounted are disclosed and they have a particular pattern of termination traces, commonly taking the form of plated vias extending through the circuit board. These vias are arranged in a triangular pattern and the ground refer...

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Main Authors MCGOWAN, DANIEL, B, CAPADONA, JAMES, P, PANELLA, AUGUSTO, P, MCGRATH, JAMES, L
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 08.04.2004
Edition7
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Summary:Circuit boards to which such high speed differential signal connectors are mounted are disclosed and they have a particular pattern of termination traces, commonly taking the form of plated vias extending through the circuit board. These vias are arranged in a triangular pattern and the ground reference plane of the circuit board is provided with voids, one void being associated and encompassing a pair of the differential signal vias of a single terminal triplet. This reduces the capacitance of the signal vias and thereby increases the impedance of the circuit board within the launch area to lessen impedance discontinuities in the connector-circuit board interface. L'invention concerne des cartes de circuits imprimés reliées à des connecteurs à signal différentiel, à vitesse élevée, qui présentent un motif particulier de tracés de bornes, généralement sous forme de trous d'interconnexion métallisés s'étendant sur toute la surface de la carte de circuit imprimé. Ces trous d'interconnexion sont disposés selon un motif triangulaire, et le plan de masse de référence de la carte de circuit imprimé présente des vides, chaque vide étant associé à une paire de trous d'interconnexion du signal différentiel d'un seul triplet de bornes. Ceci permet de réduire la capacité des trous d'interconnexions du signal, et ainsi d'augmenter l'impédance de la carte de circuit imprimé au sein de la zone de lancement afin de réduire les discontinuités d'impédance dans l'interface connecteur-carte de circuit imprimé.
Bibliography:Application Number: WO2002US32404