INTEGRATED GROUND SHIELD

• Main Authors: CHEAH, JONATHON, Y, CHEW, LEE
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 24.07.2003
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A ground shield for an integrated component device to prevent coupling between integrated capacitors and/or inductors and other integrated components. Components are formed upon a substrate. A conductive metal layer is formed or deposited thereon. The conductive metal layer is electrically connected to ground and an isolation layer is formed or deposited upon the conductive metal layer. An integrated capacitor, for example a MIM-type capacitor, is then formed upon the isolation layer. The grounded conductive metal layer absorbs electrical noise such that coupling between the capacitor and other components is prevented. L'invention concerne un écran de mise à la terre conçu pour un dispositif constitutif intégré afin d'éviter le couplage entre les condensateurs et/ou les inducteurs intégrés et d'autres composants intégrés. Les composants sont formés sur un substrat sur lequel est également formée ou déposée une couche métallique conductrice. Cette couche métallique conductrice est reliée électriquement à la terre et une couche isolante est formée ou déposée sur cette couche métallique conductrice. Un condensateur intégré, par exemple un condensateur du type MIM, est ensuite formé sur la couche isolante. La couche métallique conductrice mise à la terre absorbe le bruit électrique de manière à empêcher le couplage entre le condensateur et d'autres composants.