METHOD FOR MANUFACTURING CHIP RESISTOR

• Main Authors: HOSHITOKU, SHOJI, TAKAHASHI, MASAHARU, MATSUKAWA, TOSHIKI, KINOSHITA, YASUHARU, ANDO, YOSHINORI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 24.07.2003
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRICITY; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; RESISTORS; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS

A chip resistor array is manufactured by the following method. First electrode layers are formed on the first face of a substrate, and resistors respectively electrically connected to the first electrode layers are formed on the first face of the substrate. Slits for isolating the first electrode layers are formed in the substrate, and end face electrodes formed on the end face of the substrate slit and connected to the end faces in contact with the slits of the first electrode layers are formed. The substrate is diced along the slits and separated into rectangular substrates. The part of the end face electrode is removed so that the resistors are not electrically connected to one another. This manufacturing method enables an improvement in the dimensional precision of the end face electrodes on the rectangular substrates, so that the insulation distances between the end face electrodes are reliably maintained. Therefore, defective mounting when the resistors are mounted on the mounting board is reduced. L'invention concerne une matrice de pavés résistifs fabriquée selon le procédé décrit dans cette invention. Des premières couches d'électrodes sont formées sur la première face d'un substrat. Des résistances sont formées sur la première face du substrat; chacune de ces résistances étant électriquement reliée aux premières couches d'électrodes. Des fentes permettant d'isoler les premières couches d'électrodes sont ménagées dans le substrat. Des électrodes frontales sont formées sur la face d'extrémité de la fente du substrat et sont reliées aux faces d'extrémité en contact avec les fentes des premières couches d'électrodes. Le substrat est découpé en dés le long des fentes, puis il est divisé en substrats rectangulaires. La partie de l'électrode frontale est retirée de sorte que les résistances ne soient pas connectées les unes aux autres. Ce procédé de fabrication permet d'améliorer la précision des dimensions des électrodes frontales sur les substrats rectangulaires; ainsi, les distances d'isolation entre les électrodes frontales sont conservées de manière fiable. Ce mode de réalisation permet également de réduire les défauts de montage au moment du montage des résistances sur la carte de montage.