ETCH-STOP RESINS

• Main Authors: GRIGORAS, STELIAN, BOISVERT, RONALD, YEAKLE, CRAIG, HA, DAVID, HARKNESS, BRIAN
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 01.05.2003
• Edition: 7
• Subjects: ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; CHEMISTRY; COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS; COMPOSITIONS BASED THEREON; CORRECTING FLUIDS; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FILLING PASTES; INKS; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF MATERIALS THEREFOR; WOODSTAINS

Silicone resins comprising 5 to 50 mole% of (PhSiO3-x)/2(OH)x) units and 50 to 95 mole% (HSiO(3-x)/2(OH)x), where Ph is a phenyl group, x has a value of 0, 1 or 2 and wherein the cured silicone resin has a critical surface free energy of 30 dynes/cm or higher. These resins are useful as etch stop layers for organic dielectric materials having a critical surface free energy of 40 dynes/cm or higher. L'invention concerne des résines de silicone présentant entre 5 et 50 % en moles d'unités de (PhSiO(3-x)/2(OH)x) et entre 50 et 95 % en moles d'unités de (HSiO(3-x)/2(OH)x), où Ph représente un groupe phényle, x possède une valeur comprise entre 0, 1 et 2 et où la résine de silicone durcie présente une énergie libre de surface critique égale à 30 dynes/cm minimum. Ces résines sont utilisées comme couches d'arrêt de gravure pour des matériaux diélectriques organiques présentant une énergie libre de surface critique égale à 40 dynes/cm minimum.