METHOD OF SURFACE TREATMENT FOR COPPER WORKPIECE

• Main Authors: NISHIO, YASUAKI, ITOH, JIN-ICHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 23.01.2003
• Edition: 7
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; CLEANING OR DEGREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICALMETHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLICMATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASSC23 AND AT LEAST ONEPROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25; NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; PRINTED CIRCUITS; TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE

A method of the surface treatment for a copper workpiece, wherein the surface of the copper workpiece is treated , at first with an electrolyzed alkaline ion water, secondly with an electrolyzed acidic ion water, and finally with an electrolyzed alkaline ion water, followed by washing with water and drying, and wherein the discharged water derived from the electrolyzed acidic ion water is mixed with that derived from the electrolyzed alkaline ion water, to effect a neutralization reaction, and a copper ion is recovered from the resultant neutral water. The method allows the soft etching of the surface of a copper workpiece which achieves the degreasing of the surface and the removal of an oxide film and also improved adhesion of the surface with a resist film, and further allows pollution−free treatment of the discharged water resulting from the soft etching. La présente invention concerne un procédé de traitement de surface pour une pièce en cuivre, dans lequel la surface de la pièce en cuivre est d'abord traitée au moyen d'un bain électrolytique d'ions d'une base, ensuite au moyen d'un bain électrolytique d'ions de l'acide, et enfin au moyen d'un bain électrolytique d'ions d'une base, suivi de lavage à l'eau et de séchage, et dans lequel l'eau évacuée en provenance du bain électrolytique d'ions de l'acide est mélangée avec celle en provenance du bain électrolytique d'ions d'une base, en vue d'une réaction de neutralisation, et un ion de cuivre est récupéré à partir de l'eau neutre obtenue. Le procédé permet une gravure douce de la surface d'une pièce en cuivre qui réalise le dégraissage de la surface et l'élimination d'une couche d'oxyde et également une adhérence améliorée de la surface à une couche de résine, et en outre permet un traitement non polluant de l'eau évacuée issue de la gravure douce.