SEMICONDUCTOR MOUNTING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPRISING THIS BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD

• Main Authors: INOUE, FUMIO, TSUBOMATSU, YOSHIAKI, OHHATA, HIROHITO, YAMAGUCHI, REIKO, AWANO, YASUHIKO, IWASAKI, YORIO, MORIIKE, NORIO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.04.2002
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A semiconductor mounting board comprising a flexible insulating base and a wiring conductor, wherein the insulating base is highly permeable. A low-cost and small-sized semiconductor package excellent in manufacturization, density increase, and reliability of improvement in package crack prevention, and in temperature cycling characteristics, and for reducing the number of vent holes or eliminating them, a semiconductor mounting board used for it, and a method for manufacturing the semiconductor mounting board excellent in production efficiency. Its semiconductor package is manufactured. L'invention concerne une plaquette de montage de semi-conducteur, laquelle comprend une base isolante et souple, ainsi qu'un conducteur de câblage, et est caractérisée en ce que cette base est très perméable. L'invention concerne également un boîtier de semi-conducteur, peu coûteux et de petite dimension, possédant d'excellentes propriétés de fabrication, d'augmentation de densité, de fiabilité quant à l'amélioration de la prévention des fissures du boîtier, de cycle de température, et de réduction du nombre d'orifices de purge, ou de suppression de ceux-ci. L'invention concerne encore une plaquette de montage de semi-conducteur, utilisée pour ce boîtier, ainsi qu'un procédé de fabrication de cette plaquette permettant une production très efficace, le boîtier du semi-conducteur étant manufacturé.